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2021年10月15日-16日，由中国汽车工业协会、重庆两江新区管理委员会联合主办的“2021中国汽车供应链大会”在重庆举办，长安汽车、地平线作为官方合作伙伴全力支持本次大会。本届供应链大会主题为“补短铸长、融合创新——构建中国汽车供应链新生态”，共同探讨产业政策，交流分享技术，研判产业趋势，展示创新成果，旨在促进产业国内国际互动，凝聚产业链条上下齐心，共谋产业协同发展之路。其中，在10月15日上午举办的大会论坛上，地平线总裁陈黎明发表主题为《整车智能中央计算平台，助力智能汽车产业链融合共赢》的精彩演讲。
以下内容为现场演讲实录：
尊敬的付秘书长，尊敬的周青秘书长，吴锋处长、宋处长、陈会长、王俊总裁和蒋院士，尊敬的各位嘉宾和业界同仁，我叫陈黎明，来自地平线，首先非常高兴感谢主办方的邀请。我今天汇报的题目是：整车智能中央计算平台，助力智能汽车产业链融合共赢！
首先一起看一下个人智能终端的发展，在80年代的时候当计算机进入个人消费以后，个人计算机就成为了主要的智能终端，上面很多的创新开发都是基于PC进行的。到了21世纪随着智能手机的发展，手机目前成为个人智能终端发展最重要的生态，我们相信到2023年，汽车会成为今后个人智能终端发展最大的“母生态”，所有的新材料、新技术，还有创新都会围绕着汽车大生态来进行发展，在大的发展环境下特别赞同刚才王俊总的分享，围绕智能汽车生态，汽车传统的产业链从原来垂直的链条式，逐步演变为由主机厂主导的扁平的融合和网状的发展模式，以用户的体验和需求作为驱动力，来驱动整个供应链生态的发展。
我认为，智能汽车将成为人类社会最大的母生态，智能芯片和操作系统是智能汽车时代的基石，开放、融合、共创是新生态下产业链发展的必然选择。
智能汽车实际上是以智能驾驶和智能座舱作为一个载体来把智能汽车变为现实，智能又是通过软件来进行体现。现在智能化水平高一些的车已经有超过一亿行的代码，随着智能汽车的发展预计今后代码的数量会呈现指数级的增长。而所有软件代码的增长需要强有力的芯片算力在后面作为支撑，在目前大算力芯片的发展上也是一个非常热门的话题，同时AI智能芯片是智能汽车发展的一个基石。
我们同时注意到，功能的增加、软件的增加，推动电子电气架构从分布式向域控制器和中央计算架构发展。同时我们认为通过计算的中央集中化也是目前应对缺芯的解决方案，除了增加产能之外，通过集成可以减少对芯片的应用，这样某种程度上也是解决缺芯问题的终极方案。
我们看到中国汽车市场已经成为全球高性能智能芯片的角斗场。据今年4月份上海车展，中国汽车工业和消费市场正在引领智能汽车的创新应用，包括自动驾驶和智能座舱，目前世界上顶级的智能芯片制造商都选择在中国首发他们的最新产品，包括英伟达的，还有征程3，还有高通的产品都会在中国首发。
除了目前缺芯的问题，对于智能芯片也是缺乏的。今年对所有汽车人来讲最痛的就是缺芯。下面给大家汇报一下地平线在芯片这一块的努力和实践。
地平线是非常年轻的初创公司，是由世界顶级的AI科学家余凯博士在2015年创立的，经过6年时间的努力，地平线已经有一些产品推向市场，目前发布了三款芯片，在2019年是首款征程2，去年是征程3，今年的7月份首次发布了征程5，现在已经开始征程6的预研。
下面把征程5给大家进行一个简单的介绍：它是一款面向全场景智能的终端计算平台，可以支持智能驾驶和智能座舱，有几个突出的优点，地平线是以一个AI技术作为核心技术的初创科技公司，体现在AI的算法上，也体现在AI的芯片上，由于对AI有深刻的理解，所以对AI的设计有很多自己拥有的IP，很好的支持AI原生态的算法，特别是目前高级的算法和先进的算法，很有效的支持。同时是低延迟的高性能芯片，从图象采集、处理到结果是小于60毫秒，同时是高效率高算力的芯片，除了AI的算力达到128TOPS，同时是低能耗只有30瓦，最重要的是利用率，能够在每一秒钟处理多少信息，有一个测试级是拿来测试芯片效率的工具，在这个工具上我们在一秒钟处理1283针的图象，这在业界上是最高的。地平线除了在打造高性能的AI芯片之外，也特别关注安全，也是第一款满足车规级ASIL-B功能安全的芯片，也同时满足ISO21434的要求，同时满足国密算法，是安全可靠的一款芯片。
另外讲一下地平线的定位，把自己定位为Tier2，虽然有很强的算法能力，但是一直定位Tier2，作为赋能者，我们坚定的相信只有通过开放合作才能达到共创共赢，我们不做量产的样件，只做芯片，不做控制器。不做软硬捆绑，虽然是软硬结合，同时不做封闭方案，我们开放开源，很多东西是可以提供给合作伙伴。
下面把产品合作方式进行一个介绍，看我们怎么跟合作伙伴一起来共创共赢。地平线既可提供芯片和可选量产级算法助力合作伙伴加速实现智能驾驶应用的量产落地，又可提供全面丰富的开发工具支持合作伙伴高效开发，还可开放量产级算法并提供芯片原厂支持，与合作伙伴以深度联合开发的方式实现能力共建，持续为合作伙伴创造价值。
核心是芯片，AI芯片和AI算法，中间是传统的模式，我们把我们的芯片、开发工具链、训练平台，一些可以量产的算法作为选项提供给Tier2，由他们生产主机厂需要的控制单元。同时对于软件合作方也是一样，提供参考算法和开发平台，开发工具，帮助他们更快的开发出能够量产支持主机厂的产品。同时我们采取灵活的合作模式，跟主机厂和其他的合作伙伴进行深入的合作，算法场景上面的合作研究。也授权我们的算法和开发工具，帮助主机厂和其他的合作伙伴一起推动整个智能汽车的发展，这是灵活开放共同多维创造价值的合作方式。
除了强大的产品和多方位的服务之外，我们有一个非常强大的本土团队，这也是地平线非常独特的一点，第一款征程2芯片是2019年8月份首先发布的，经过10个月的时间在长安的UNI—T上面得到量产，非常感谢王俊总和长安公司，使得我们落地，能够真正进入前端市场，在去年9月份发布了征程3，在8个月时间实现量产，目前现在也和很多的合作伙伴进行开发。
做一个简单的总结，地平线的芯片，我们的产品和服务可以用“多、快、好、省”四个字进行总结，“多”是性能强大，覆盖全场景的应用解决方案，包括L2—L4的智能驾驶和多模态智能人机交互的智能座舱。“快”，有强大的技术团队，在这里支持合作伙伴很快的解决在开发过程当中的问题，使得量产。“好”，大算力、高安全、低功耗。“省”效率高，很快的处理很多的信息，性价比来讲很好的选择。目前跟14家主机厂有深度的前端合作，总共40多个项目在开发当中，从第一款芯片量产到现在累计出货超过了50万片，还在不断的出货当中，在这里特别感谢国内的主机厂对地平线的认可和愿意一起来推动国产芯片的发展。
商业模式是合作开放的模式，我们建立了非常庞大的合作伙伴体系，包括主机厂，包括传统的Tier1还有硬件、软件合作伙伴，传感器合作伙伴，我们在努力打造一个合作开放共赢共创的生态，努力在这个里面做一些努力。
地平线公司的价值观就是“全维利他”，我们坚信只有定位好自己，为其他赋能，我们大家才能够走得更远，才能够一起共同打造稳定的供应链，我们坚信通过开放合作，共同创造，大家才能一起共赢。
我的分享就到这里，谢谢大家！
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