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中汽协杨中平:推动汽车与汽车芯片产业链的融合发展

时间:  2021-12-29 18:19   来源:  汽车总站网    作者:  Spring

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2021年12月25日,中国汽车产业发展(泰达)国际论坛年度之声在天津成功召开。本次会议以“融合与竞争——变革的力量”为主题,行业机构领导、汽车企业高层、行业专家总结了2021年产业发展,研判未来汽车产业变革趋势。会议期间,中国汽车工业协会副秘书长杨中平发表了主旨演讲。
以下为演讲全文:
中汽协杨中平:推动汽车与汽车芯片产业链的融合发展
1.2021年汽车工业运行情况及走势预测
2021年1-11月,销售汽车2348.9万辆,同比增长4.5%。全年汽车销售有望达到2610万辆,同比实现正增长,结束了三年降的局面,产销总量连续多年稳居全球第一。
分享行业运行的三个主要特点:
中汽协杨中平:推动汽车与汽车芯片产业链的融合发展
一是引领中国品牌向上 1-11月,中国品牌乘用车销量完成840.6万辆,同比增长25.1%,其市场份额由37.7%提升为44.1%,较同期大幅提升。同时,高端品牌产品份额也呈现快速增长态势。
二是新能源汽车持续快速增长1-11月,新能源汽车产销分别完成302.3万辆和299万辆,同比均增长1.7倍,市场渗透率继续提升至12.7%,全年有望达到340万辆,同比增长1.5倍。新能源汽车需求旺盛,基本实现了从政策驱动为主,向市场拉动消费为主的转换。
三是汽车出口创历史新高 1-11月出口179.3万,增长1.1倍,全年出口有望超过200万辆,新能源汽车出口增速快于传统能源汽车。
预计2022年汽车总销量为2750万辆,同比增长5.4%,其中新能源汽车有望达到500万辆。
2.建设汽车供应链新生态
汽车供应链发展方向为: 
中汽协杨中平:推动汽车与汽车芯片产业链的融合发展 
一是供应链要坚持创新发展。
随着电动化、智能化、网联化的快速发展,为汽车供应链创新发展迎来了战略机遇,为我们创造了后来者居上的绝佳机遇。同时,供应链的创新发展又支撑着中国汽车电动化、智能化、网联化的全球领先。
二是供应链要加强深度融合。
汽车供应链的转型升级强烈依赖于“上下游紧密合作,跨行业协同发展,政府行业机构共同呵护”。打造完整、通畅、可持续的新型供应链生态,需要跨行业融合发展和协同,也需要政府部门、行业机构为新生态赋能。
三是供应链要共同破解卡脖子技术难题。
汽车行业需要联手电子、IT等多个行业,加快建设关键共性技术平台,共同解决“缺芯少魂”等“卡脖子”难题,建设真正意义上的自主可控汽车产业链供应链体系。
3.推动汽车与汽车芯片产业链的融合发展
汽车芯片不能自主可控是缺芯的主要原因为:
一是我国半导体与国际先进水平差距明显。
虽然在封装测试和芯片设计等方面,国内芯片已具备一定的竞争力,但在产品技术、制程工艺、上车应用等方面与国际先进相比较还存在较大差距。特别在制程工艺方面,距离国际先进水平差距较大;在设计软件方面,企业都严重依赖国外提供的设计工具。
二是汽车和半导体产业协同不足。
汽车芯片产品条件严苛,认证周期长、投入成本高。现有汽车半导体企业、零部件供应商(Tier1)、整车厂商(OEM)已形成较强的绑定供应链关系,对新进企业构成了行业壁垒,国内芯片缺乏技术迭代升级的上车应用机会。
三是缺乏连接两个行业的国内核心tier1企业。
国内汽车企业在核心零部件技术、电器架构、供应体系等严重依赖国际大型零部件集团,缺乏像博世、大陆这样既对汽车电气架构非常熟悉,又对芯片非常了解的核心零部件Tier1,缺乏了对国产芯片上车应用的牵引力,芯片供应和芯片上车的中间环节存在“肠梗塞”。
要积极推动汽车与汽车芯片产业融合发展。
一是国内汽车产业企业有责任、有担当,敢于上车先尝先试先用国内芯片。
二是多方融合创新,掌握电动化智能化架构下先进芯片主动权。  
三是布局发展第三代半导体,力争实现与世界同步。
四是要在坚持自主创新的基础上,加强与国外先进半导体企业合作,营造半导体发展的良好生态。
总之,通过芯片与汽车行业融合发展,以形成高度协同并快速应用机制,共建汽车芯片产业链,筑牢我国汽车供应链,保障我国汽车产业高质量、可持续发展。
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