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2023年12月5日-6日，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办的“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡举办。本届芯片大会以“共享中国机遇•共谋创新发展•共赢产业未来”为主题，设置了“1场高层峰会、1场主旨论坛、4场主题论坛”共6场会议。其中，在12月6日下午举办的“主题论坛二：新能源汽车‘芯’动态”上，北京市华欣傲芯微电子技术有限公司总经理乔梁发表精彩演讲。
以下内容为现场演讲实录：
首先感谢各位领导和各位嘉宾，刚才许总讲的也非常好，而且各位嘉宾也讲得非常深入，我今天的演讲就想把我这么些年对欧洲车规模拟芯片企业发展的感受跟大家分享一下。
新能源汽车时代电动化、智能化带来了很多对芯片的需求，尤其是在新能源汽车电气化、电子化标准化的过程当中，产生了对模拟芯片的大量需求，这对模拟芯片企业来说是一个难得的机遇。
现在，模拟芯片几乎应用在汽车的各个领域，不管是传统汽车还是新能源汽车都离不开模拟芯片，如图我们看到，驾驶辅助系统、座舱系统、动力系统等都已大量地应用。但是国内目前车规的模拟芯片企业还不具备与欧洲、美国大厂竞争的能力，国内需求欧美厂商占了绝对性的主导，仅TI（德州仪器）的车规的产品型号有7000多个，国内模拟芯片厂家前十名的全年销售总额不到TI一家的20%。
目前国内车规模拟芯片企业还都处于初创阶段，没有形成规模效应。我们要如何走出这个困境？首先我们要解决工艺基础薄弱的问题，同时也要快速解决设计工程师缺口大和电子改进能力较弱的问题，这些都是国内模拟企业面临的最大困扰。
面对当下的机遇和挑战，如何去改进企业的发展模式？让企业更快的进入发展“快车道”？首先我认为应不断优化我们整车厂和芯片企业的协同创新机制，包括交流的渠道方式，这点很重要。
同时我们也不要因为政治环境或者其他的因素就闭门造车，我们应以开放的心态去拥抱世界，拥抱新技术，不要把自己永远放在一个追赶的位置上，我们要用迎接的姿态去欣赏他人所长。
比如像欧洲IMEC研究所，我们应该多接触、多交流，因为他们有很多前沿的技术研究非常适合产品化，但是我们此前根本就不知道。人家卖工艺文件的时候，我们自己甚至不敢去尝试去购买，或者说哪怕去了解都没有这个勇气。所以我们需要打破思想禁锢与束缚，勇于尝试敢于创新，最终才能破困局、开新局。
下一步，我还希望国内的整车厂和配套厂，比如说Tier1能提供定制化的产品组合和场景化的整合的这种解决方案，能帮助这些模拟企业快速地“上车”或者说让它快速地提高。
现在，模拟芯片本地化给我们提供了很好的政策作为引领，其实不管是美国、日本还有后来的欧洲，他们的汽车电子或者说前沿的这些消费电子芯片企业，都是在政府的大力支持和引导下，才有今天的成果，否则他们是很难发展起来的。
他山之石，可以攻玉，我们想把中国的汽车电子发展起来，不妨学习“尤里卡”计划，这是欧洲在70年代的一个产物，发起人是法国前总统密特朗，计划的规范全称叫“欧洲研究协调机构”，参与成员基本是所有欧盟的成员，连同瑞士和土耳其也加入，这两个国家现在还不是欧盟成员。
1985年密特朗提出这个计划，最后很快得到了整个欧洲的响应，1985年4月17号，在德国的汉诺威正式提出，这个计划整体开始正式实施。
它的背景，当时是因为整个欧洲在高科技发展方面逐渐落后于美国和日本，面临着巨大挑战和压力，所以密特朗提出这个计划的根本目的是希望欧洲在尖端技术方面赶上美国和日本，而且还确保欧洲在世界政治格局中取得应有的地位。
这个计划愿景其实是想重塑欧洲的辉煌，执行过程十分严苛，全都是自下而上的，而且是开放的框架，所有申请参加的单位必须是以底层的企业为主，以各研究所为辅，他们的选题，包括确立合作伙伴、合作范围、合作方式，全部是自己自愿结合，而且他有一条最严苛的规定，不管你任何组合，必须是两个以上国家提出，单一国家是不批准的，因为单一国家毕竟有发展的短板。
最终解决的是什么问题呢？他有一个秘书处，负责跟各国对口单位的组织协调，他把这个企业和科研机构紧密结合在一起，最终解决的是基础研究和市场脱节的问题，并且解决得非常好。
计划成果我们也看到了，孕育了欧洲汽车电子三巨头，而且在21世纪以后，欧洲已经跻身于世界经济强国的行列。
说到欧洲汽车电子的三巨头，我们不得不说微电子发展欧洲应用执行阶段的计划，它是一个非科研计划，对“尤里卡”计划的深化和商业化产生了推波助澜的作用，它首先强调的是市场一体化和科研合作，而且推动强强联合。
其实我们看到了欧洲半导体三巨头，意法、英飞凌、恩智浦，他们有合作也有竞争，产品有重叠，但是依然紧密合作，没有任何保留。当时我们看到英飞凌收购赛普拉斯，随后在车用半导体这块发展得非常快，曾一度传出想收购意法，当时大家都很震惊。
欧洲发展半导体的时候，市场定位非常准，而且也知道自己的生存之本，这是模拟芯片或者说数模混合芯片企业首先要解决的问题，找不准定位很容易盲目发展，盲目发展就导致失去方向。
我觉得英飞凌当时他们做得非常好，英飞凌前身叫西门子中央研究院，他组织了一大批天才工程师送到伯克利去学习，而且又赶上一个非常好的时代，当时伯克利有保罗·格雷、胡正明这样的大神存在，现在这个时代，这样的大神已经很难见到了。你看不管是格罗方德还是台积电，它们的先进制程所有的技术路线全是胡正明一个人发明的。
当时保罗·格雷对英飞凌的工程师们要求非常严格，他们读博士的时候，不仅要学设计，而且要到胡正明手下跑一年工艺，目前国内我看不到任何一所大学能做到这点。
昨天，华润的周总也对中国目前模拟企业的短板或者说难点提出了一些建议，我说了这么多，其实主要就是想说我们要认清自己，找准市场定位，然后再说我们下一步往哪里发展，而且一定要坚定不移地去发展。
我还要拿英飞凌举例子，在英飞凌独立之前，他们受集团的控制、影响蛮大的。1999年英飞凌正式独立出来，虽然他当时发展的已经很不错了，但当时的西门子集团仍有一些不同意见，主要表现在当时英飞凌非常重视功率板块，曾经在2016年的时候试图收购美国的Cree，不过最后被美国CFIUS否决。当时如果成功收购了Cree，后来的发展完全就不一样了，现在Cree已经是世界绝对的巨头了，在碳化硅这块做得非常强。
欧洲在车规半导体发展方面，利用常年积累的技术壁垒给其带来了高额的回报，尤其欧洲在精准的定位下，汽车芯片产业冠绝全球。三巨头已经把在汽车芯片方面的利润率做得比TI和ADI还要高，ADI它的产品主要还是停留在ADC或者说一些电源方面比较强，其实在功率方面还有车规MCU方面还是欧洲三巨头发展得比较快。
说到技术壁垒，车规模拟芯片首先非常依赖人工的经验积累，一个车规工程师，至少需要15年以上的经验还要加上个人非常好的天赋，才能成为一个合格的车规工程设计人员，他才能带团队。其次还要配合好工艺，国内现在真正能做好车规工艺的厂家为数不多，所以这也是困扰国内车规芯片企业的几个难点。
关于我们国内车规芯片的生态，我觉得主要是设计企业小而散，人才严重不足，工艺成熟度低。那如何积极应对直至走出困境？我说几点自己的思考：
首先，要认清现状，尊重学习，融合实践。刚才许总也讲了我们要尊重学习然后融合实践，我觉得讲得非常好。我们要认清自己的实力水平，要尊重我们的老师，不尊重老师是学不到东西的。同时相比较国外的车规企业，他们的规模和人才储备是我们难以企及的。我们国内模拟设计企业小而散，而且人才严重不足，工艺承受度非常低。
其次，要加强联合，鼓励合作，加快创新。尽管我们国内也有很多的一流开发机构、优秀的大学，包括也有部分的半导体技术很前沿，我们现在在运营大型芯片所需的材料设备方面也有一些突破，但是国内这些供应链在发挥重要作用的时候，往往会遇到了一些阻碍。具体来说，咱们国产的车用半导体整体的份额不到10%，而且几乎90%以上还是严重依赖于境外供应，如果一旦出现供应链中断，我们在汽车工业芯片储备方面其实是不足的，我们其实也考虑到了这块的风险。所以我们非常希望加快建设我们国内车规芯片尤其是模拟芯片的生态系统，这是个开发周期非常慢的工程。而且我们现在在政府下不断地开发创新，当中其实也做了大量的工作，不过关键点就是我们还要进一步加强融合，也鼓励全球的研究机构和企业开展各种形式的合作，或者说联合创新。
要申明一点——我觉得芯片的发展和竞争没关系，竞争对手也是可以合作的，包括我们现在国内有各种的基金，包括金融机构提供的金融工具支持加强资本运作，支持我们这些有潜力和初创吸引成熟的投资者进来，帮助企业发展，这其实是一个好的现象。但是有时候由于投资机构对芯片企业认知不足，不容易打通，一起上一起下，忽冷忽热的局面需要我们去协调和扭转。
再者，要借力政府，强化战略，实现提速。我们希望政府作为一个引导来强化车规芯片的总体战略，其实做芯片我们觉得还是建议以产业集群为主体做好基础工作，这样大家能取长补短。比如，在长三角、京津冀、珠三角建设不同领域的这种产业集群，一是他们这边有大量的设计公司，有先进的科研机构，还有很多的优秀的工程师，二是他们对外交流也比较方便。所以我认为建立产业集群，会大大提升中国车规芯片的发展速度。
其实，国际巨头在纷纷加快融合的脚步。8月8日，日子很好很吉利，台积电、英飞凌、恩智浦、博世四个车规成立了合资公司，欧洲半导体规制造公司，非常具有前瞻性。
所以我觉得我们国内的企业也应该加快融合，尤其设计企业，这里我要提到我们国内的一个设计企业叫忆月启函，今天曾总也在现场，他们现在跟上海的积塔打造CIDM模式，设计公司和晶圆厂紧密合作，你中有我，我中有你，这种合作模式是未来我们汽车芯片发展成功的一个很便捷、很快速的通道。有机会大家可以去上海或者去临港跟曾总、张总他们一起好好探讨探讨怎么如何加深合作，大家有竞争、有合作，才能进一步加快咱们整体的行业发展。
除了之前讲到的国内模拟企业要想快速的找准痛点，认清楚自己，就应该尽快的参与到产业集群的布局当中。政府作引导，企业找方向，即使知道哪些点是空白也不要有畏难情绪。现在很多的企业觉得做一些简单的、容易的，这样产品出来的快，而像传感器接口芯片或者驱动芯片等比较难，大家都畏手畏脚或者说不去开发，把难的都留在后面，其实我觉得反而不利于企业发展。找准自己的发展方向，迎难而上未必不是一条出路，也许就能闯出一片天地来，为什么一定要在红海里去跟人家拼杀呢？
有些企业越卷越厉害，把自己的利润都卷没了，我觉得这不是我们车规企业发展的方向，我们要的是品质和差异化竞争。
国内行业痛点，我们总结了有几个：
一个是国内车规企业没有充分利用典型的公司、产能和能力，服务于整个车规产业链价值链各个环节的不同部分，而且现在规模小，无序竞争，从各个设计公司都面临着人才短缺的问题，尤其缺少大师级的人物。
二是暂未发挥出产业集群的优势，行业生态需要重新构建。首先我们把汽车芯片产业列为各个战略高地，我们打造全产业链的这种产业体系，吸引全球顶尖的芯片企业或者研发机构来我们这边或者在全球设立研发中心。举个例子，我们在欧洲可以设立一些合作的研发机构，甚至在欧洲有很多的技术狂人，他们都在自己的工作室里头有不同的建树，如果他们能给我们国内的汽车芯片企业带来一些前沿的技术，可能对我们的发展会有很大推动。
国内希望建立一些安全的规范中心，推进国内汽车芯片本土化进程，让芯片企业降低成本，时间成本和研发成本。
三是人才短缺问题凸显，期待地方政府在教育培训方面出台政策。应该更多的开展教育培训包括技能培训，包括在岗的一些技能培训，其实我看无锡现在也在做这些工作，无锡半导体协会跟IMEC每年都有线上的培训课程，请IMEC一些专家教授在给一些企业做一些实战技术培训。如果不是系统学习的话，每天两个小时的课程很难让工程师快速提高，尤其在接触新的一些前沿技术的时候，其实（前沿技术）都是我们现在企业的工程师是很难做到的。
我们的阶段目标，一是希望各个产业集群一定要鼓励中小企业，让他们多用前沿技术，保证他们有机会进入快速通道。二是面对电动化、网联化、智能化的大趋势，要抢抓机遇，尽快建立相对完整的半导体供应链、成熟半导体制造集群。三是不断丰富人才资源，增加设计工程师和熟练工人，满足设计和制造岗位空缺。
最后，也希望大家多支持半导体行业的企业或者企业家，这样他们才能快速地成长，否则他们负重前行，极易造成企业发展和行业发展的不良局面。希望我们集思广益、攻坚克难，早日实现中国芯片行业的辉煌时代！
谢谢大家。
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