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12月5日-6日，“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”（以下简称“芯片大会”）在无锡滨湖举办。其中，12月5日下午举办的“高层峰会”为闭门会议，重点围绕“新型工业化下的汽车芯片发展”主题展开研讨和座谈。
芯片作为汽车的大脑，其安全可控、创新发展是推进新型工业化的重要支撑。近几年，恰逢中国汽车从电动化到智能网联的转场关键时期，中国汽车芯片产业链亟需加大技术研发力度，加快产业体系升级，赢得发展主动权，助力中国新能源汽车保持发展优势。
在此背景下，本次高层峰会邀请了整车、芯片行业专家、整车企业和芯片企业高层领导与主管部门领导，更好地推动研究芯片技术提升和培育有发展活力的汽车芯片企业，加强汽车、芯片两大产业交流合作与协同发展。
在峰会上，无锡市人民政府副市长周文栋致欢迎辞，无锡市工业和信息化局副局长秦晓华和无锡市滨湖区区委书记孙海东分别介绍了无锡市和滨湖区汽车芯片及零部件产业发展情况，中国电子科技集团有限公司总监李海鹏、中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋分别作了致辞。会议由中国汽车工业协会副秘书长李邵华主持。
中国工程院院士、北京理工大学教授孙逢春，模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室主任麦沛然，中国电子信息产业发展研究院副院长王世江，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长、国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅，中国汽车工程研究院股份有限公司信息智能事业部副总经理雷剑梅等来自院校和机构的专家学者，分别针对当前汽车芯片行业的发展问题发表了自己的观点和看法。
作为主流整车企业代表，上海汽车集团股份有限公司、安徽江淮汽车集团股份有限公司、中国第一汽车集团有限公司、重庆长安汽车股份有限公司、广州汽车集团股份有限公司、蔚来汽车等车企的高层管理者，分别对各自关注的问题进行了分享和交流。
在供应链企业代表发言环节，来自宁德时代新能源科技股份有限公司、北京经纬恒润科技股份有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、湖北芯擎科技有限公司、爱芯元智半导体（宁波）有限公司、合肥杰发科技有限公司、北京地平线机器人技术研发有限公司等企业的高层管理者，分别对企业发展中遇到的问题和总结的经验进行了沟通和交流。
工业和信息化部电子信息司副处长朱邵歆、工业和信息化部无线电管理局二级巡视员陈季华等相关部委领导进行了工作介绍。
未来，汽车芯片是全新产品平台、全新系统架构、更高效的动力控制和更智能的驾驶体验等汽车技术发展的核心基础，是重点创新领域，是电子和制造业“两化融合”的排头兵。
以本次峰会为契机，全球汽车及芯片行业领袖齐聚无锡，同商“新型工业化下的汽车芯片发展”大计，共为“打造安全可控的汽车芯片产业链”出谋献策，一起推动“制造强国、汽车强国”战略的实施，并进一步促进全球汽车产业健康可持续发展，让全球相关产业共享中国发展机遇。
12月6日开始，2023全球汽车芯片创新大会开幕式暨大会论坛及4个主题论坛将陆续召开。本届芯片大会以“共享中国机遇·共谋创新发展·共赢产业未来”为主题，设置了“1场高层峰会、1场大会论坛、4场主题论坛”共6场会议。
本次大会由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府作为支持单位，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办，无锡市滨湖区人民政府、无锡市工业和信息化局、中电科芯片技术（集团）有限公司、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司共同承办，无锡市汽车工业协会、中电科汽车芯片技术发展研究中心、中国汽车工程研究院股份有限公司作为协办单位，为本次大会的召开提供了全方位的大力支持。
更多大会精彩内容敬请关注后续报道。
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