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2024年3月15日，中国电动汽车百人会论坛（2024）在京开幕。围绕“巩固和扩大新能源汽车发展优势”这一核心议题，中国电动汽车百人会论坛（2024）将举办1场高层论坛、1场国际论坛、2场闭门会议、10场主题论坛，全面强化高端前瞻、全球视野、跨界融合的论坛特色。
在3月17日上午举行的智能汽车创新技术与产业论坛上，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨发表了观点。
以下为演讲实录：
首先感谢百人会有这个机会让我再次来到这里跟大家做一些交流。
各位领导、各位嘉宾大家下午好，我是纳芯微的王升杨。
这次参加百人会我有一个特别明显的感受，我们一直在说电动汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，这次百人会上我真切感受到了智能化的下半场要到来了，而且在加速到来的过程中。
一般讲智能化是讲大算力的提供、大模型、AI，但纳芯微是一家模拟芯片公司，智能化的到来跟模拟芯片公司有什么关系？模拟芯片在智能化浪潮中会有什么面向未来的演进趋势？可能这是我今天想跟大家报告的内容，所以我今天报告的题目是“汽车智能化浪潮下模拟芯片的演进趋势”。
今天我的报告会围绕三个典型应用跟大家分享：
一、智能化车身的发展演进趋势和模拟芯片的演进方向。
提到车身，从分布式电子电气架构最终转向中央集成式架构，这是一个方向，具体来说智能化车身大概可以概括成这五个方向的演进：
1、支持软件的在线更新，如果软件想要在线更新就需要支持高数据量、低延时通信，支持更智能化的配电系统。
2、支持大算力平台，这意味着它有大电流消耗、大功率消耗，带来更高的功率密度，这给整个供电系统带来了非常多新的挑战。
3、现在智能化汽车车上舒适性功能的配置越来越多，这样的趋势会带来更多的电动部件，带来更多大电流的负载，对考核整车系统的可靠性提出了更高的要求。
4、功能安全。零部件越多、功能越多、电子部件越多，会越给安全带来挑战，车一边走向舒适智能的同时如何保证它更加安全？可能这也是我们在智能化演进过程中面临的挑战。
5、模块化、集中化，包括在我们看到的域控架构的实施，其实都是在往模块化、集成化、平台化的方向前进。
这是我们在整车车身系统应用上看到的一些趋势，车身系统的演进带来了模拟芯片演进里，怎样的发展趋势？这里我以三种在车身上用量比较广泛、典型的模拟芯片为例做一些介绍。
第一是功率保护类的模拟芯片产品，比如高边开关、低边开关、电子保险丝之类的产品，这类产品因为车上的智能节点变得越来越多，整车功率密度变得越来越高，所有功率保护类产品的芯片需求数量大幅增加。
第二，单芯片的通道数也有所增加，因为我们的电流负载变得越来越大，所有功率保护类要求的阻抗会越来越低，支持匹配大电流负载的应用场景。另外因为要软件定义汽车，因为我们要提升整车功能安全的表现，所以我们对这类产品提出了更多软件可灵活配置、更多诊断报警功能等需求，这就带来了模拟芯片产品未来的演进方向。
第二类模拟芯片产品是马达驱动类芯片，主要用在控制车上各种会动的电动器件应用场景，这类产品也有非常明确的在智能化趋势下的演进趋势，我们从分布式的电子架构，朝域控式的电子架空转变过程中，很多芯片原来有自己的控制器，这些控制再逐渐上移到域里，之后剩下的这些驱动类执行器的功能，其实会朝着多通道的集成，朝着平台化设计，多种不同的电气类型可配置的方向演进，当然，我们在整车功能安全的要求越来越高的情况下也要求这类芯片产品支持越来越多、越来越丰富的诊断和本身芯片级的功能安全机制。
第三类是功能接口芯片，软件定义汽车，我们会要求通信速度越来越快，通信可靠性、通信信号完整性的要求越来越高。这是我们看到的关于通信接口类模拟芯片未来的演进方向。
这是纳芯微在整个车身电子部分，能够在市场上提供的一些芯片解决方案，我们围绕着刚才讲到的整个系统应用演进的趋势规划定义了非常多功能各异的模拟芯片类产品，其中包含供电类的芯片解决方案、传感器信号链解决方案、通信机构的解决方案，包括马达电气驱动，高边开关、低边开关等功率驱动类的芯片类解决方案。
第二个应用想介绍关于车灯照明应用的变化，我们知道车灯原本谈不上是多大的应用，但我们在整个新能源车发展过程中看到车灯上面能做的文章越来越多，我们直观看到车灯变得越来越炫，除了照明和指示功能之外，它其实承担了非常多彰显新能源车个性的功能，在车灯领域里近几年我们看到了非常快速的一些变化趋势：
以尾灯为例，它的变化趋势一是通道数目越来越多，贯穿式尾灯快速取代传统分离尾灯，贯穿式尾灯通道数目变得越来越多，不光通道数目多，它的造型、灯语也变得越来越多样、越来越复杂。前灯也差不多，首先是标配大灯怎样低成本进入到更多车型。另外我们看到在ABB的大灯技术之外更多看到DLP、MacLED这些带投影功能的新方案逐渐在高端车型上得到落地应用，围绕汽车照明车灯领域，我们为了适应系统应用快速变化的需求，在芯片领域会带来哪些需要？整体概括起来其实就是这几个点（不管是尾灯还是前灯）：
1、单芯片要支持的通道数目快速增加。现在我们看到一个尾灯一串最多可能到两三百个，甚至更多灯珠，如果说单芯片支持的通道数目不够，就意味着这里面会有大量芯片的需求，无论是成本还是设计复杂度上都会带来更多挑战，所以我们在做越来越多通道的车灯解决方案。
2、支持更高的功率密度，车灯通道数多了之后，它的功率自然也会提升，在这么大功率的过程中怎么做好低功耗的设计，怎么做好散热的设计，其实会变得非常重要，这里面其实有一个纳芯微自己的专利技术，关于怎样解决更高能耗的方案上我们做了自己的努力和探索。
3、车的灯语效果越来越Fancy，这里需要更数字化，原来很多车灯的接口不是数字接口，现在需要数字化接口和更快的通信速度。
4、车灯领域里也在慢慢朝着域控的方向演进，很多控制上移到域，我们需要在车灯层面上更加标准化的协议，在往这个方向前进。这是我们在车灯相关芯片上看到的一些演进趋势，同样，围绕着车灯领域也是纳芯微重点布局的领域，无论是在尾灯还是前灯，无论是在车灯控制板上还是在车灯的灯板上，我们都有非常丰富的产品布局。
最后一个跟大家分享的应用是关于热管理，热管理也是随着新能源车发展快速演进和发生变化的应用。
传统车上的热管理一般是指空调，冬天制热夏天制冷，跟家里的空调没有两样，但在新能源车时代，整车热管理不仅仅是为了乘客驾乘的舒适体验，其实它在电池充电过程中，包括主电机驱动运行过程中都需要制冷、散热的处理，电池在低温驱动的过程中也需要加热处理，需要冷热管理的场景变得越来越丰富，也给整个热管理系统带来了新变化和未来的演进。
这里面我们简单汇总了一下在热管理的每个典型应用环节里的系统演进趋势，包括这里面带来的芯片演进趋势。
在空压机和PV机的领域里，随着电池电压平台从400V快速向800V演进的过程中，我们对散热/制冷的要求会变得越来越有挑战，这个过程中压缩机的转速也在快速拉升，这个过程中对芯片的要求：
1、很多功率器件在朝着碳化硅的方向演进。
2、纳芯微做隔离，在隔离的领域里，因为功率在提升，所以我们对隔离耐压的要求其实在变高，现在我们看到新一代产品往往需要到1500V以上的直流工作的要求，这其实对隔离器件产生了新的要求和挑战。
3、电流传感器，因为电流变大之后，对电流传感器需求的量也在快速增加，这个过程中我们看到用一些IC式的电流传感器替代传统模块式的电流传感器能够大幅降低系统的成本和提高系统的可靠性。这是在这个领域里的。
另外，在水泵水阀执行器，热交换执行器件的领域里我们也看到了一些演进趋势，第一个就是我们看到分离式水泵水阀的执行器控制，在朝着域控的方向走，另一个方向我们也看到了有一些固定算法的功能在朝着另一个方向走，水泵水阀器件开始集中在一起，去解决所有东西都拿到域控上之后可能带来的算力成本挑战、EMC挑战。在这个趋势下反倒会有一些相对固化的功能跟执行器本身结合。这里面我们其实看到了两个发展方向。
另外，我们在膨胀阀、比例阀的应对过程中，对一些更高精度传感器的需要，包括看到未来热管理系统在已经有趋势朝着48V的系统演进，在48V演进的过程中很多执行器件其实会要求芯片的规模电压支持48V，这也是未来的演进方向。
在更多的热管理执行部件上我们也看到了更多关于高精度传感器、关于诊断和功能安全等未来的演进趋势。时间关系，我就不详细展开介绍了。
这页是纳芯微在热管理系统上目前能够提供的一些产品解决方案，围绕着整个热管理的域控，这里有丰富的传感器、供电电源、接口类产品可以提供，在远端的执行器件上，水泵水阀、空压机、电子风扇等领域里我们都有相匹配、相适应的芯片产品可以提供。
这是我报告的最后一页，如果电动车上半场是电动化，下半场是智能化，过往纳芯微很多产品的布局主要集中在电动化领域里，我们围绕着新能源车的“三电”主电机驱动、BMS等场景做了非常多布局，为了适应整个新能源车进入到下半场智能化的进程，纳芯微围绕智能化相关领域已经做了非常多的产品布局储备，我们也期待能够跟行业里更多客户进行更加紧密、更加深入的合作，大家共同努力，去推进我们电动车智能化的下半场更好更快地到来。
谢谢大家。
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