2021年6月2日，台积电采用线上形式举行了2021年技术论坛，并在活动上分享了最新技术进展，公布了包括针对下一代5G射频器件与WiFi6/6e产品的N6RF制程、针对汽车应用的N5A制程以及3DFabric系列封装与芯片堆叠技术的强化版。

台积电总裁魏哲家表示，疫情加速了数字化的脚步，并对所有产业皆造成冲击。他预测，疫情之后数字化转型相关的投资仍将持续，从而形成数字全球经济。同时，数字化转型为半导体产业开启了充满机会的崭新格局。

魏哲家提到，为提供更高的运算能力和更高效的网路基础建设，高效能运算（HPC）应用的需求激增，使得高效能运算应用成为驱动半导体技术的主要动能之一。

台积电在活动上公布的芯片制程包括：

N5A：将现今超级电脑使用的相同技术带入车辆之中，搭载N5的运算效能、功耗效率、以及逻辑密度，同时符合AEC-Q100 Grade 2严格的品质与可靠性要求，以及其他汽车安全与品质的标准，台积电汽车设计实现平台也提供支持。该芯片目标在于满足汽车应用对于运算能力日益增加的需求，例如支援人工智能的驾驶辅助及智能座舱。预计于2022年第3季问世。

N6RF：将N6逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到5G射频（RF）与WiFi6/6e解决方案。相较于前一代的16nm射频技术，N6RF电晶体的效能提升超过16%。N6RF针对6GHz以下及毫米波频段的5G射频收发器提供大幅降低的功耗与面积，同时兼顾消费者所需的效能、功能与电池寿命，并将强化支持WiFi 6/6e的效能与功耗效率。

3nm芯片：该芯片相较于N5技术速度增快15%，功耗降低达30%，逻辑密度增加达70%。目标于2022年下半年在南科的Fab 18晶圆开始量产，届时将成为全球最先进的逻辑技术。

4nm芯片：该芯片制程技术开发顺利，预计2021年第三季度开始试产，较先前规划提早一个季度。

此外，台积电对移动应用等5个方面的进展进行了披露：

3DFabric系统整合解决方案方面：台积电持续扩展由三维堆叠及先进封装技术组成的完备3DFabric系统整合解决方案。系统整合芯片之中芯片堆叠于晶圆之上(CoW)的版本预计2021年完成N7验证，并于2022年在新的全自动化晶圆厂开始生产。

高效能运算应用方面：将于2021年提供更大的光罩尺寸来支持整合型扇出暨封装基板(InFO_oS)及CoWoS封装解决方案，运用范围更大的布局规划来整合小芯片及高频宽记忆体。

移动应用方面：推出InFO_B解决方案，将强大的行动处理器整合，提供强化的效能与功耗效率，并且支持移动设备制造厂商封装时所需的动态随机存取记忆体堆叠。

特殊制程方面：为广泛的应用提供同级最佳的特殊制程技术，包括CMOS影像感测、电源管理技术等，并提供客制化服务为客户创造独特的差异性。2020年，台积电运用超过280项技术，为500多个客户生产超过1.1万种产品。

绿色制造方面：承诺到2050年台积电所有生产厂房和办公室将100%使用再生能源，中期目标是到2030年时使用25%的再生能源。截至2020年，该公司已购买1.2百万瓩的再生能源，约占总用电量的7%。另外，该公司于2021年开始建造业界首座零废弃物制造中心，预计2023年进行试产，其将采用最先进的回收和纯化制程，将废弃物转化为电子级化学品。

台积电表示，目前2nm工艺刚刚进入正式研发阶段。根据试验，纳米片晶体管可将Vt波动降低至少15%。台积电2nm工艺将首次引入纳米片晶体管，取代现在的FinFET结构。

台积电总裁魏哲家透露，该公司斥资120亿美元在亚利桑那州建造12英寸晶圆厂，现阶段已经开工，工程正顺利进行。该工厂有望自2024年开始量产5纳米制程芯片，届时月产能约2万片。并称，2022年底台积电将有5座3D封装（3DFabric）专用晶圆厂。

台积电资深副总经理秦永沛宣布，台积电计划今年年底将EUV薄膜产能增加一倍，并增加反射DUV掩膜寿命。并透露，该公司台南工厂Fab 18第4期用于N5制程扩产，Fab 18第5-8期厂将负责N3制程。另外，台积电还计划在新竹建立新厂Fab 20，用于N2制程生产。

台积电先进技术业务开发处长袁立本表示，出于成本考量，中低阶手机、消费电子产品等产品采用最先进制程技术时间会稍有延迟，目前多数采用16/12nm并正向6nm迈进，预计至2023年此类产品的主流技术将会是4nm。