中国电科李海鹏：期望国内汽车半导体企业抢抓机遇、协同发力
时间: 2023-12-06 16:45
来源: 2023芯片大会
作者: editor
2023年12月5日-6日，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办的“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡举办。本届芯片大会以“共享中国机遇•共谋创新发展•共赢产业未来”为主题，设置了“1场高层峰会、1场主旨论坛、4场主题论坛”共6场会议。其中，在12月6日上午举办的“主旨论坛”上，中国电子科技集团有限公司总监李海鹏发表精彩致辞。
以下内容为现场演讲实录：
尊敬的倪光南院士、孙逢春院士，各位领导、各位嘉宾，女士们、先生们，朋友们：
大家上午好！
十分高兴与大家如约相聚在“太湖明珠”“江南盛地”——美丽的无锡，共襄2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛盛会，时值年末，我们一起回顾总结过去、规划展望未来。
2022年，中国电子科技集团在北京成功举办了首届“中国汽车芯片高峰论坛”；今年，我们携手中国汽车工业协会、江苏省工信厅和无锡市政府，以“共享中国机遇 共谋创新发展 共赢产业未来”为主题，再度广邀政府部门、企业界、科研机构的专家学者们相聚一堂，共同研讨汽车芯片产业的时代价值和发展前景。在此，我谨代表主办方之一的中国电科，对大会的顺利召开表示热烈的祝贺！向出席会议的各位领导、各位来宾表示热烈的欢迎！向关心支持中国汽车工业及芯片产业现代化建设和创新发展的社会各界人士，表示衷心的感谢和美好的祝愿！
中国电科是中央直接管理的国有重要骨干企业，拥有电子信息领域相对完备的科技创新体系，肩负着支撑国家高水平科技自立自强的重要职责，历经数十年的发展和积累，具备了完整的集成电路全产业链技术基础和资源禀赋，矢志当好推动现代产业链建设的排头兵。无锡是中国电科重点布局的城市，缘于无锡是全国集成电路产业重镇，经过多年发展，打造形成了从原材料、装备到设计、制造、封测的集成电路全产业链，彰显出超强的发展韧性与活力，产业综合实力位居全省乃至全国前列。
长期以来，中国电科把无锡作为IC设计、掩模、工艺加工、封装、测试、应用开发的重要基地，投资设立中科芯集成电路有限公司、建设中国电科（无锡）集成电路产业园和无锡国家集成电路设计中心，共同推进IC设计产业发展，大力促进申威CPU，FPGA、DSP、MCU等高端芯片以及第三代半导体碳化硅的研发和产业化，加快推进8英寸和12英寸外延片的量产。双方在集成电路、软件信息、物联网等方面持续深化交流合作，协力打造央地协作典型样板，取得良好进展与积极成效。
当前，中国新能源汽车正加速领跑全球、实现跨越赶超。顺应电动化、网联化、智能化、共享化“新四化”发展趋势，车内芯片数量不断增长，已成为智能网联汽车发展的重要基石，强力推动着现代汽车技术的变革方向。中国电科在工信部、发改委和国资委等国家部委的领导下，在无锡、重庆、石家庄、南京、成都、合肥等地方政府和中汽协、赛迪研究院、中咨公司等行业机构的支持下，勇挑产业链链长责任重担，正在全力推进汽车芯片产业链建设的实施。
2022年9月，中国电科成立了中电科汽车芯片技术发展研究中心，统筹各相关成员单位资源，推进十大类汽车芯片、六大类汽车电子产品研发，致力打造国内一流的汽车芯片技术创新策源地，贯通国产汽车芯片全产业链。一年多来，产品研发持续突破，以“卡脖子”核心芯片产品攻关为重点，推动控制器国产化、电科化应用方案研制开发，软硬协同攻关不断深化，产品附加值有效提升，促进产业发展迈向价值链中高端。保链供链能力提升，高效推进8英寸及以上晶圆尺寸特色集成电路工艺产线建设，稳步提升6英寸功率器件生产制造能力和产业化规模水平；面向动力、自动驾驶、整车控制等高安全等级系统，实现汽车产品认证和测试全流程自主可控。产业生态优化完善，结合市场所需，进一步扩大“朋友圈”，与行业企业、专业机构、高校等加强战略协同，落实具体合作项目；推动各类创新资源集聚和要素支撑，开展全链条技术合作、项目攻关、人才培养；与一汽、长安分别共创共建“国家汽车智能技术创新中心”“智能汽车安全技术全国重点实验室”，集中力量开展前瞻布局，着力解决关键核心芯片和操作系统受制于人情况，满足以长安、一汽、东风、北汽、广汽、上汽、江淮、长城、比亚迪、吉利、奇瑞等为代表的整车企业发展需求，促推我国汽车产业健康可持续发展。
此次大会汇聚了来自各方的行业专家学者，共同剖析汽车芯片技术脉络，研判技术发展新趋势，分享汽车芯片核心技术，对助力汽车产业、半导体产业协同发展，具有重要的指导意义和实践价值。借此机会，我们向与会各方提出三点倡议：第一，期望进一步扎根基础学科复合型人才培育与交叉学科研究，完善产校融合机制，培养更多高素质人才，助力汽车芯片产业创新发展；第二，期望汽车行业进一步关注和支持国内汽车半导体技术企业和创新产品，加强多元化供应链建设，为提升汽车半导体技术能力提供强大引擎；第三，期望国内汽车半导体企业抢抓机遇、协同发力，细致梳理市场所需和所能，选择汽车产业需求最急迫、技术基础较好的产品加大投入、加强研发、聚拢人才。
下一步，中国电科将与社会各界优势力量进一步密切配合，努力建强国家汽车芯片产业链，稳步做好汽车芯片国产化工作，逐步提高国产芯片的上车比重，切实保障我国汽车工业产业链供应链在高质量、高效益、高韧性、可持续的发展道路上不断取得新的更大进步。
最后，预祝本次大会取得圆满成功！
谢谢！
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2023年12月5日-6日，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办的“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡举办。本届芯片大会以“共享中国机遇•共谋创新发展•共赢产业未来”为主题，设置了“1场高层峰会、1场主旨论坛、4场主题论坛”共6场会议。其中，在12月6日上午举办的“主旨论坛”上，中国电子科技集团有限公司总监李海鹏发表精彩致辞。
以下内容为现场演讲实录：
尊敬的倪光南院士、孙逢春院士，各位领导、各位嘉宾，女士们、先生们，朋友们：
大家上午好！
十分高兴与大家如约相聚在“太湖明珠”“江南盛地”——美丽的无锡，共襄2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛盛会，时值年末，我们一起回顾总结过去、规划展望未来。
2022年，中国电子科技集团在北京成功举办了首届“中国汽车芯片高峰论坛”；今年，我们携手中国汽车工业协会、江苏省工信厅和无锡市政府，以“共享中国机遇 共谋创新发展 共赢产业未来”为主题，再度广邀政府部门、企业界、科研机构的专家学者们相聚一堂，共同研讨汽车芯片产业的时代价值和发展前景。在此，我谨代表主办方之一的中国电科，对大会的顺利召开表示热烈的祝贺！向出席会议的各位领导、各位来宾表示热烈的欢迎！向关心支持中国汽车工业及芯片产业现代化建设和创新发展的社会各界人士，表示衷心的感谢和美好的祝愿！
中国电科是中央直接管理的国有重要骨干企业，拥有电子信息领域相对完备的科技创新体系，肩负着支撑国家高水平科技自立自强的重要职责，历经数十年的发展和积累，具备了完整的集成电路全产业链技术基础和资源禀赋，矢志当好推动现代产业链建设的排头兵。无锡是中国电科重点布局的城市，缘于无锡是全国集成电路产业重镇，经过多年发展，打造形成了从原材料、装备到设计、制造、封测的集成电路全产业链，彰显出超强的发展韧性与活力，产业综合实力位居全省乃至全国前列。
长期以来，中国电科把无锡作为IC设计、掩模、工艺加工、封装、测试、应用开发的重要基地，投资设立中科芯集成电路有限公司、建设中国电科（无锡）集成电路产业园和无锡国家集成电路设计中心，共同推进IC设计产业发展，大力促进申威CPU，FPGA、DSP、MCU等高端芯片以及第三代半导体碳化硅的研发和产业化，加快推进8英寸和12英寸外延片的量产。双方在集成电路、软件信息、物联网等方面持续深化交流合作，协力打造央地协作典型样板，取得良好进展与积极成效。
当前，中国新能源汽车正加速领跑全球、实现跨越赶超。顺应电动化、网联化、智能化、共享化“新四化”发展趋势，车内芯片数量不断增长，已成为智能网联汽车发展的重要基石，强力推动着现代汽车技术的变革方向。中国电科在工信部、发改委和国资委等国家部委的领导下，在无锡、重庆、石家庄、南京、成都、合肥等地方政府和中汽协、赛迪研究院、中咨公司等行业机构的支持下，勇挑产业链链长责任重担，正在全力推进汽车芯片产业链建设的实施。
2022年9月，中国电科成立了中电科汽车芯片技术发展研究中心，统筹各相关成员单位资源，推进十大类汽车芯片、六大类汽车电子产品研发，致力打造国内一流的汽车芯片技术创新策源地，贯通国产汽车芯片全产业链。一年多来，产品研发持续突破，以“卡脖子”核心芯片产品攻关为重点，推动控制器国产化、电科化应用方案研制开发，软硬协同攻关不断深化，产品附加值有效提升，促进产业发展迈向价值链中高端。保链供链能力提升，高效推进8英寸及以上晶圆尺寸特色集成电路工艺产线建设，稳步提升6英寸功率器件生产制造能力和产业化规模水平；面向动力、自动驾驶、整车控制等高安全等级系统，实现汽车产品认证和测试全流程自主可控。产业生态优化完善，结合市场所需，进一步扩大“朋友圈”，与行业企业、专业机构、高校等加强战略协同，落实具体合作项目；推动各类创新资源集聚和要素支撑，开展全链条技术合作、项目攻关、人才培养；与一汽、长安分别共创共建“国家汽车智能技术创新中心”“智能汽车安全技术全国重点实验室”，集中力量开展前瞻布局，着力解决关键核心芯片和操作系统受制于人情况，满足以长安、一汽、东风、北汽、广汽、上汽、江淮、长城、比亚迪、吉利、奇瑞等为代表的整车企业发展需求，促推我国汽车产业健康可持续发展。
此次大会汇聚了来自各方的行业专家学者，共同剖析汽车芯片技术脉络，研判技术发展新趋势，分享汽车芯片核心技术，对助力汽车产业、半导体产业协同发展，具有重要的指导意义和实践价值。借此机会，我们向与会各方提出三点倡议：第一，期望进一步扎根基础学科复合型人才培育与交叉学科研究，完善产校融合机制，培养更多高素质人才，助力汽车芯片产业创新发展；第二，期望汽车行业进一步关注和支持国内汽车半导体技术企业和创新产品，加强多元化供应链建设，为提升汽车半导体技术能力提供强大引擎；第三，期望国内汽车半导体企业抢抓机遇、协同发力，细致梳理市场所需和所能，选择汽车产业需求最急迫、技术基础较好的产品加大投入、加强研发、聚拢人才。
下一步，中国电科将与社会各界优势力量进一步密切配合，努力建强国家汽车芯片产业链，稳步做好汽车芯片国产化工作，逐步提高国产芯片的上车比重，切实保障我国汽车工业产业链供应链在高质量、高效益、高韧性、可持续的发展道路上不断取得新的更大进步。
最后，预祝本次大会取得圆满成功！
谢谢！
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