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2023年11月3日，2023中国汽车软件大会在上海嘉定举办。本届大会以“聚软件之力，创数智未来”为主题，由中国汽车工业协会主办，中国汽车工业协会下属单位中德智能网联汽车推广应用中心、上海智能汽车软件园共同承办，中国汽车工业协会软件分会、智能网联汽车分会和中国汽车工程学会汽车基础软件分会协办。紧扣新时代汽车产业高质量发展和汽车软件发展要求，本次会议设置了“1场大会论坛+4个主题论坛”，旨在打造汽车软件领域开放、高端、权威的交流与沟通平台。
其中，在下午举办的“汽车操作系统‘芯’发展”主题论坛上，芯驰科技产品与市场总监张曦桐发表精彩演讲。
以下内容为现场演讲实录：
各位新老朋友，各位领导和合作伙伴们，大家下午好！
我是来自芯驰的张曦桐，我今天跟大家分享的是“芯驰如何通过更高效的软硬件协同服务助力汽车产业的变革”。
低碳化、智能化、服务化是全球汽车产业发展的新趋势。我们看到各种新能源汽车的势头不断提升，销量不断提升，它的本质是低碳化。整车采用智能化的技术在不断上升，包括这几年比较热的智能座舱技术和自动驾驶技术，整车不再是传统的机械产品，而是成为了车轮上的智能手机或者车轮上的数据中心。服务化有两个方面的含义：服务本身也是产品，汽车不仅仅是一个单纯的出行工具，而是变成了一个提供服务的平台。从技术的角度，现在也出现了基于服务化的架构，正是这些趋势使得汽车产业不断为消费者创造价值，也驱动了软件定义汽车和架构的升级。
软件定义汽车的趋势使得整车的电子电气架构不断升级，由以往的纯分布式演变到这几年的域集中或者区域集中式，最终迈向中央计算架构。我们相信最终大量车型会演进到中央计算架构，但是要走到这样的架构，现在还是有很多的技术问题需要被解决，比如高速、高可靠，并且兼具性价比的通信技术等等。我们今天还是处于过渡阶段的电子电气架构，整车按照功能或者物理的区域进行一定程度的集成，在一定程度上降低线束的复杂度，包括减少ECU的数量。过渡阶段由于不同的OEM、Tier1有不同的历史积累，大家选择的技术路径是不一样的，同时每一家芯片厂商有自己的判断和看法，我们现在看到的挑战发生在过渡阶段，这个阶段市场上同时有不同的EE架构存在。
对于芯片厂商来讲我们看到的挑战分为两方面：一方面对于产品定义需要更准确的把握和预判市场的趋势，因为市场上有多种不同的架构同时存在，带来大量的差异化的需求，我们也需要提供定制化的芯片和服务，满足不同主机厂差异化的需求；第二，对产品的迭代速度、开发周期提出了更高的要求，需要更快的开发速度、更敏捷的迭代周期。
芯驰怎么样面对新的产业变革带来的挑战？我们会跟客户一起去联合定义产品，从而更高效、更快速的满足差异化的需求。在传统的模式下，早期芯片厂商跟主机厂往往是各干各的，过程是串行的，芯片先设计量产出来主机厂才开始测评评估和认证，从芯片设计到最后量产上车周期非常长，往往需要几年的时间。我们现在在做的，是在主机厂早期产品规划的阶段，就同步开始芯片的联合定义。最后达成了什么效果呢？基本上最后芯片和主机厂的车型是可以达到同步的量产，就可以使得主机厂更早地用到更有价值和更符合他们需求的芯片。通过这样的办法，芯驰跟很多客户的合作方式从单向的供应关系变成了联合定义、合作共赢，整车的车型，包括芯片量产的速度也是提升了超过30%以上。
刚刚讲到的第二个挑战，我们在架构快速变化的阶段怎么样去做产品定义。芯驰希望通过提供新一代电子电气架构中的核心芯片，来帮助客户、主机厂更有效率地实现软件定义汽车，以及架构的升级。
从架构拓扑来看，我们认为过渡期和未来的整车架构可以分为3个层次：最上面是中央层，就是整车的中央计算平台；中间是集成层，实现功能融合的层次，包括域控制器和未来跨域融合的区域控制器。不管从技术难度的考虑还是从性价比的考虑，未来整车还是会有一些ECU是独立在外面的，称之为分布层。在中央集成层芯驰提供一系列的高性能的SoC产品，包括智能座舱X9系列，这个系列在国内很多主机厂已经量产上车了。中央集成层还有芯驰的中央网关芯片G9系列、智能驾驶芯片V9系列，在功能集成层，我们面向新一代的区域控制器，提供高性能、高安全、高可靠的E3系列的MCU。在MCU这一块的产品，芯驰不管是从性能还是性价比的角度，都可以比肩国际一线产品，能够做到ASIL D级别功能安全产品认证。在分布层，针对一些性能要求比较高的独立的ECU，我们也是有MCU产品去覆盖的，就是从功能安全ASIL B到ASIL D级别都有合适的产品。芯驰的产品实现了对新一代电子电气架构的全层次覆盖，我们也希望通过这样的产品布局来帮助客户去解决他们架构和系统中遇到的问题，为他们创造价值。
下面具体介绍一下芯驰的产品，智能座舱芯片是我们非常重要的一条产品线，实现了高中低端的，从入门级到中间级到旗舰级的全场景的覆盖。从单仪表场景到舱泊一体、舱驾一体的场景，我们也在定义下一代面向整车中央计算平台的新一代的SoC，这将是未来的旗舰产品。
芯驰智能座舱产品有三个突出的特点：高性能、高安全、高灵活性，我们的芯片会配置非常充足的算力，各方面的性能都走在行业前沿，能够帮助主机厂把最后整个产品的性能做到极致。在车规安全认证方面，也获得了ASIL B的功能安全产品认证，AEC-Q100可靠性认证等。
芯驰在座舱芯片方面提供的是一个整体的解决方案，除了芯片硬件以外，也跟我们的合作伙伴一起提供全栈的软件解决方案，从底层操作系统，到中间件、上层的应用软件，最终交付一整套的解决方案，来帮助我们的客户一起实现产品快速地量产、上车。
芯驰的智控产品是另外一条市占率比较高的产品线，包含中央网关G9系列和高性能、高可靠的MCU产品E3系列。面向未来，我们正在跟很多主机厂伙伴们，一起定义下一代的区域控制器，包括一些主机厂在设计的行驶域控制器。在分布层我们也会有一些性能要求比较高的MCU的产品去覆盖。
对于高性能车规MCU产品来说，软件生态也是非常重要的环节。很多本土MCU厂商在软件生态的支持上会面临挑战，而这方面也是芯驰的强项，我们跟众多的合作伙伴一起布局了全套的软硬协同的解决方案，一起帮助主机厂快速把芯驰的方案用起来。
汽车的生态是非常重要的，生态的力量也是无穷的，芯驰的解决方案之所以能在短时间内快速地上车，一方面是因为我们的芯片本身确实可以做到高性能、高可靠，另外也得益于众多合作伙伴的支持。目前芯驰已经拥有超过200家的海内外生态合作伙伴，建立了完善的车规芯片生态圈。
高品质一直是芯驰在行业里的名片，我们是中国首个做到四证合一的芯片企业，先后获得德国莱茵 ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade1/Grade2可靠性认证、 ISO 26262 ASIL B和ASIL D功能安全产品认证和国密认证。
在今年9月份的时候，我们的高性能MCU产品正式拿到了德国莱茵ASIL D最高级别的功能安全产品认证，这也是国内的第一个，代表芯驰不管从产品的性能还是安全性上，都做到了引领行业标准。
截止目前，芯驰的芯片产品量产出货超过了300万片，国内90%的主机厂和头部Tier1都已经跟芯驰达成了合作。面向未来，我们也会跟众多的合作伙伴一起持续帮客户创造价值，持续去引领行业。希望通过芯驰的技术，让更多的消费者来享受到智能出行的体验。谢谢大家！
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